核心特性
一體化連線
驅動與反饋訊號整合到單片軟板，簡化裝配。
耐反覆動作
動態彎折區專用設計，適配反覆啟停工況。
緊湊佈局
超薄結構適配狹小機構內腔與折彎裝配。
大電流路徑
加厚銅與銅箔加寬設計降低溫升。
工藝規格
- 層數
- 1 – 2 層
- 最小線寬/線距
- 100 / 100 µm
- 基材
- PI 25 / 50 µm
- 銅厚
- 35 / 70 µm
- 補強方案
- PI / 鋼片補強
- 表面處理
- ENIG、鍍錫
- 外形公差
- ± 0.10 mm
- 工作溫度
- -40℃ ~ 105℃
驅動與反饋訊號整合到單片軟板，簡化裝配。
動態彎折區專用設計，適配反覆啟停工況。
超薄結構適配狹小機構內腔與折彎裝配。
加厚銅與銅箔加寬設計降低溫升。
