核心特性
動靜彎折分割槽管控
動態、靜態彎折設定差異化最小半徑標準
防止銅箔疲勞斷裂
規範彎折曲率，避免線路長期極限形變
適配持續旋轉工況
滿足電子換擋器高頻往復轉動需求
高韌性 PI 基材搭配
耐高低溫、抗反覆彎折
成熟車載工藝體系
匹配汽車零部件可靠性要求
100% 電性通斷檢測
嚴控批次產品品質一致性
工藝規格
- 層數
- 1–2 層
- 動態彎折區最小半徑
- ≥板厚 10~20 倍
- 靜態定型彎折最小半徑
- ≥板厚 6~10 倍
- 基材
- PI 12.5μm / 25μm
- 銅厚
- 12μm、18μm
- 表面處理
- ENIG 鍍金、OSP
- 工作溫度
- -40℃ ~ 105℃
- 電性檢測
- 100% 全檢
典型應用
- 汽車電子換擋器位置感測器
- 車載旋轉角度感測模組
- 電子檔位訊號採集軟板元件
