核心特性
精密線圈圖形
高精度蝕刻保障線圈圖形一致性與電氣效能。
緊湊圓形結構
圓形與異形輪廓精密模切，貼合電機內腔。
穩定焊接介面
焊盤表面處理最佳化，提升焊接可靠性與耐久度。
高轉速耐受
結構與固定方案協同設計，適配高轉速工況。
工藝規格
- 層數
- 1 – 2 層
- 最小線寬/線距
- 50 / 50 µm
- 基材
- PI 12.5 / 25 µm
- 銅厚
- 9 / 12 / 18 µm
- 外形工藝
- 精密模切 / 鐳射切割
- 表面處理
- ENIG、鍍金
- 外形公差
- ± 0.05 mm
- 電測覆蓋
- 100 % 全檢
高精度蝕刻保障線圈圖形一致性與電氣效能。
圓形與異形輪廓精密模切，貼合電機內腔。
焊盤表面處理最佳化，提升焊接可靠性與耐久度。
結構與固定方案協同設計，適配高轉速工況。
