核心特性
高密度感測節點
指節區域密集佈置觸覺感應焊盤，提升觸覺解析度。
超高動態彎折
指關節彎折區採用中性層與 RA 銅設計，延長使用壽命。
極窄空間走線
細線寬方案在關節狹窄通道內完成多路訊號佈線。
一致性控制
逐片電測與阻值一致性篩選，保障多指手感均衡。
工藝規格
- 層數
- 1 – 4 層
- 最小線寬/線距
- 50 / 50 µm
- 基材
- PI 12.5 / 25 µm
- 銅厚
- 9 / 12 µm（RA 壓延銅）
- 最小成品寬度
- 1.0 mm
- 表面處理
- ENIG、ENEPIG
- 電測覆蓋
- 100 % 全檢
- 彎折設計
- 中性層 + 動態彎折區
