주요 특징
성숙한 설계
선택형 차폐층 적용 가능: 전자기 간섭(EMI) 저감 및 터치 드리프트·오류 동작 방지
신뢰성 있는 품질
우수한 내열성·내습열성 및 뛰어난 굴곡 수명
컴팩트 배치
초박형 유연 PI 기재로 비정형 배선 및 곡면 부착 지원
안정적 신호 전송
정밀 마이크로 배선으로 임피던스 안정성 확보, 터치 신호 무결성 보장
제원
- 층 수
- 1~2층
- 최소 선폭/선간격
- 50/50 µm
- 기재
- PI 25/50 µm
- 구리 두께
- 35/18 µm
- 보강 방안
- PI 또는 스테인리스 강판 보강
- 외형 공차
- ±0.10 mm
- 작동 온도
- -40℃ ~ 105℃
일반적인 응용
- 스마트 도어락 터치 키
- 휴대폰 키
- 산업용 제어 키
- 핸드헬드 PAD 키
엔지니어와 상담하세요
Gerber 파일이나 사양을 공유해 주시면, 엔지니어링 팀이 제조 가능성을 평가하고 공정 및 스택업에 대해 조언한 후, 샘플링과 대량 생산을 거쳐 자동차 표준으로 프로젝트를 진행합니다.
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