核心特性
一体化连接
驱动与反馈信号整合到单片软板，简化装配。
耐反复动作
动态弯折区专用设计，适配反复启停工况。
紧凑布局
超薄结构适配狭小机构内腔与折弯装配。
大电流路径
加厚铜与铜箔加宽设计降低温升。
工艺规格
- 层数
- 1 – 2 层
- 最小线宽/线距
- 100 / 100 µm
- 基材
- PI 25 / 50 µm
- 铜厚
- 35 / 70 µm
- 补强方案
- PI / 钢片补强
- 表面处理
- ENIG、镀锡
- 外形公差
- ± 0.10 mm
- 工作温度
- -40℃ ~ 105℃
驱动与反馈信号整合到单片软板，简化装配。
动态弯折区专用设计，适配反复启停工况。
超薄结构适配狭小机构内腔与折弯装配。
加厚铜与铜箔加宽设计降低温升。
