核心特性
动静弯折分区管控
动态、静态弯折设置差异化最小半径标准
防止铜箔疲劳断裂
规范弯折曲率，避免线路长期极限形变
适配持续旋转工况
满足电子换挡器高频往复转动需求
高韧性 PI 基材搭配
耐高低温、抗反复弯折
成熟车载工艺体系
匹配汽车零部件可靠性要求
100% 电性通断检测
严控批量产品品质一致性
工艺规格
- 层数
- 1–2 层
- 动态弯折区最小半径
- ≥板厚 10~20 倍
- 静态定型弯折最小半径
- ≥板厚 6~10 倍
- 基材
- PI 12.5μm / 25μm
- 铜厚
- 12μm、18μm
- 表面处理
- ENIG 镀金、OSP
- 工作温度
- -40℃ ~ 105℃
- 电性检测
- 100% 全检
典型应用
- 汽车电子换挡器位置传感器
- 车载旋转角度传感模块
- 电子档位信号采集软板组件
