核心特性
精密設計
基材精細化選型與預處理工藝
高階製造
LDI 鐳射直接成像 + 均衡蝕刻工藝
針對性研發
LED 焊盤專項強化製程
為可靠性做保障
分割槽補強與異形鐳射成型工藝
穩定品質
全流程電性可靠性100%檢測
工藝規格
- 層數
- 1 – 2 層
- 最小線寬/線距
- 50 / 50 µm
- 基材
- PI 25 / 50 µm
- 銅厚
- 35 / 18 µm
- 補強方案
- PI / 鋼片補強
- 外形公差
- ± 0.10 mm
- 工作溫度
- -40℃ ~ 105℃
基材精細化選型與預處理工藝
LDI 鐳射直接成像 + 均衡蝕刻工藝
LED 焊盤專項強化製程
分割槽補強與異形鐳射成型工藝
全流程電性可靠性100%檢測