核心特性
成熟設計
可選遮蔽層,抗電磁干擾,減少觸控漂移、誤觸;
靠譜質量
優異耐溫、耐溼熱效能,彎折壽命優良;
緊湊佈局
超薄柔性 PI 基材,支援異形佈線與曲面貼合;
穩定傳輸
精密微線路,阻抗穩定,保障觸控訊號完整性;
工藝規格
- 層數
- 1 – 2 層
- 最小線寬/線距
- 50 / 50 µm
- 基材
- PI 25 / 50 µm
- 銅厚
- 35 / 18 µm
- 補強方案
- PI / 鋼片補強
- 外形公差
- ± 0.10 mm
- 工作溫度
- -40℃ ~ 105℃
可選遮蔽層,抗電磁干擾,減少觸控漂移、誤觸;
優異耐溫、耐溼熱效能,彎折壽命優良;
超薄柔性 PI 基材,支援異形佈線與曲面貼合;
精密微線路,阻抗穩定,保障觸控訊號完整性;