核心特性
低噪聲走線
接地網格與差分走線設計，提升弱訊號抗干擾能力。
可選遮蔽層
按需增加遮蔽膜或銅箔遮蔽，抑制 EMI 串擾。
高批次一致性
成品 100% 電性測試，確保各批次效能穩定。
異形適配
精密模切支援異形輪廓與多聯片設計。
工藝規格
- 層數
- 1 – 4 層
- 最小線寬/線距
- 75 / 75 µm
- 基材
- PI 12.5 / 25 µm
- 銅厚
- 12 / 18 µm
- 遮蔽方案
- 遮蔽膜 / 接地網格（可選）
- 表面處理
- ENIG、OSP
- 電測覆蓋
- 100 % 全檢
- 工作溫度
- -40℃ ~ 105℃
