0.15mm 초박형 PCB는 층수, 동박 두께, 절연층, 홀 구조, 배선과 리플로우 조건에 민감합니다. 각 조건을 따로 요구하면 실제로 양산할 수 없는 조합이 될 수 있습니다. 이 글은 여섯 가지 조건을 함께 평가해 양산 가능한 설계를 정하는 방법을 설명합니다.
각 조건을 단독으로 만족해도 조합하면 불가능할 수 있습니다
고객은 0.15mm 두께, 특정 동박, 작은 홀과 미세 배선을 동시에 요구할 수 있습니다. 각 항목이 장비 능력 안에 있어도 절연층, 랜드와 공정 공차가 부족해질 수 있습니다. 0.15mm 초박형 PCB 제조사는 한계값을 따로 약속하기보다 전체 적층을 평가해야 합니다.
층수와 동박 두께
완성 두께에는 동박, 절연층, 표면처리와 공차가 포함됩니다. 층수가 늘면 절연 공간이 줄고 동박이 두꺼워지면 압합 충진, 에칭, 임피던스와 강성이 변합니다. 전류, 신호, 기계 특성과 절연을 함께 배분해야 합니다.
절연층과 소재
일반 FR4와 고TG 소재는 수지 흐름, 열팽창과 가공 조건이 다를 수 있습니다. 리플로우, 장기 환경과 압합 조건을 함께 평가해야 하며, TG가 높다는 이유만으로 초박형 검증을 생략할 수는 없습니다.
선폭과 선간격
동박 두께, 진공 지지, 노광 정렬과 에칭 보정이 미세 배선 능력을 결정합니다. LDI는 정밀도를 높이지만 양산 값은 실험실 한계가 아니라 목표 수량과 수율을 기준으로 정해야 합니다.
홀 직경과 구조
기계식 드릴은 지지, 랜드와 버를 평가해야 합니다. 레이저 블라인드 비아는 HDI에 사용할 수 있지만 절연층 두께, 랜딩과 도금 신뢰성을 확인해야 합니다. 0.15mm에서는 홀 구조를 층수와 배선과 함께 설계해야 합니다.
SMT와 조립
부품 배치, 패드 공면도, 스텐실, 치구와 리플로우 프로파일이 박판 실장에 영향을 줍니다. 커넥터나 나사 체결이 필요하다면 보강과 기계 강도도 확인해야 하며, 리플로우 후 휨과 기능을 검사해야 합니다.
정확한 견적을 받는 방법
완성 두께, 층수, 동박, 최소 배선, 홀 구조, 부품 배치, 리플로우 조건, 수량과 신뢰성 요구를 함께 제공하십시오. 홍이정밀은 0.15mm가 적합한지 또는 0.2mm가 공간, 성능, 수율과 비용의 균형에 더 적합한지 평가합니다.