0.15/0.2mm 초박형 FR4 PCB 맞춤 제작

0.15mm 및 0.2mm 초박형 FR4 강성 PCB 전문 제조, 얇은 기판 압합 왜곡 문제 해결을 위해 얇은 기판 전용 생산 라인 적용; 고TG 기판 선택 가능, IATF 16949 자동차 규격 인증 지원, 자동차 전자, 스마트 모듈 등 광범위한 분야에 적용; 엔지니어링 사전 평가 지원, 시제품 제작부터 소량·대량 생산까지 일관된 납기 제공.

0.15/0.2mm 초박형 FR4 PCB 맞춤 제작

주요 특징

초박형 완제품 두께

완제품 총 두께 0.15mm(극한 초박형), 0.2mm(초박형 FR4 강성 기판) 지원, 공간 제약이 심한 마이크로 모듈 설계에 적합.

판면 휨 특별 관리

진공 압합 공정, 얇은 기판 전용 지그 및 최적화 적층 설계 적용으로 압합 및 리플로우 납땜 후 휨 변형을 효과적으로 저감, SMT 연속 실장 공정 요구사항 충족.

고신뢰성 기판 선택 가능

일반 FR4 / 고TG FR4(TG 170℃ 이상), 열 충격 저항성 우수, 차량 탑재 고온 환경에 적합.

자동차 규격 품질 역량

IATF 16949 체계 기반 생산 관리 가능, 원자재·공정·신뢰성 전 단계 추적 지원, 자동차 전자, AI 스마트 모듈 등 고사양 응용 분야 대응.

정밀 배선 능력

LDI 직접 노광 공정 적용, 정밀 선폭/선간격 구현 가능, 블라인드·버리드 홀 HDI 구조 설계 지원.

전 단계 납기 지원

초기 엔지니어링 적층 평가, 시제품 제작, 소량·중량·대량 안정 생산까지 전 단계 지원, 얇은 기판 관련 리스크 사전 평가 포함.

제원

층 수
1–2층(0.15mm는 층 수 제한 있음, 적층 평가 필요)
완제품 기판 두께
0.15mm / 0.2mm
구리 포일 두께
12μm / 18μm / 25μm 등 선택 가능
기재
FR-4, 고TG 기재(TG 170℃ / TG 180℃) 선택 가능
최소 선폭 / 선간격
일반 0.05mm(LDI 공정, 기판 두께 및 층 수에 따라 평가)
최소 홀 지름
기계식 드릴링 ≥0.15mm; 레이저 블라인드 홀 ≥0.08mm(HDI)

일반적인 응용

  • 자동차 전자
  • AI 로봇 모듈
  • 마이크로 센서
  • 경량·박형 산업용 제어 모듈

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Gerber 파일이나 사양을 공유해 주시면, 엔지니어링 팀이 제조 가능성을 평가하고 공정 및 스택업에 대해 조언한 후, 샘플링과 대량 생산을 거쳐 자동차 표준으로 프로젝트를 진행합니다.

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