核心特性
成熟设计
可选屏蔽层，抗电磁干扰，减少触控漂移、误触；
靠谱质量
优异耐温、耐湿热性能，弯折寿命优良；
紧凑布局
超薄柔性 PI 基材，支持异形布线与曲面贴合；
稳定传输
精密微线路，阻抗稳定，保障触控信号完整性
工艺规格
- 层数
- 1 – 4 层
- 最小线宽/线距
- 50 / 50 µm
- 基材
- PI 25 / 50 µm
- 铜厚
- 35 / 18 µm
- 补强方案
- PI / 钢片补强
- 外形公差
- ± 0.10 mm
- 工作温度
- -40℃ ~ 105℃
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