核心特性
成熟设计
可选屏蔽层,抗电磁干扰,减少触控漂移、误触;
靠谱质量
优异耐温、耐湿热性能,弯折寿命优良;
紧凑布局
超薄柔性 PI 基材,支持异形布线与曲面贴合;
稳定传输
精密微线路,阻抗稳定,保障触控信号完整性
工艺规格
- 层数
- 1 – 4 层
- 最小线宽/线距
- 50 / 50 µm
- 基材
- PI 25 / 50 µm
- 铜厚
- 35 / 18 µm
- 补强方案
- PI / 钢片补强
- 外形公差
- ± 0.10 mm
- 工作温度
- -40℃ ~ 105℃
可选屏蔽层,抗电磁干扰,减少触控漂移、误触;
优异耐温、耐湿热性能,弯折寿命优良;
超薄柔性 PI 基材,支持异形布线与曲面贴合;
精密微线路,阻抗稳定,保障触控信号完整性