核心特性
精密设计
基材精细化选型与预处理工艺
高端制造
LDI 激光直接成像 + 均衡蚀刻工艺
针对性研发
LED 焊盘专项强化制程
为可靠性做保障
分区补强与异形激光成型工艺
稳定品质
全流程电性可靠性100%检测
工艺规格
- 层数
- 1 – 2 层
- 最小线宽/线距
- 50 / 50 µm
- 基材
- PI 25 / 50 µm
- 铜厚
- 35 / 18 µm
- 补强方案
- PI / 钢片补强
- 外形公差
- ± 0.10 mm
- 工作温度
- -40℃ ~ 105℃
基材精细化选型与预处理工艺
LDI 激光直接成像 + 均衡蚀刻工艺
LED 焊盘专项强化制程
分区补强与异形激光成型工艺
全流程电性可靠性100%检测