核心特性
精密线圈图形
高精度蚀刻保障线圈图形一致性与电气性能。
紧凑圆形结构
圆形与异形轮廓精密模切，贴合电机内腔。
稳定焊接界面
焊盘表面处理优化，提升焊接可靠性与耐久度。
高转速耐受
结构与固定方案协同设计，适配高转速工况。
工艺规格
- 层数
- 1 – 2 层
- 最小线宽/线距
- 50 / 50 µm
- 基材
- PI 12.5 / 25 µm
- 铜厚
- 9 / 12 / 18 µm
- 外形工艺
- 精密模切 / 激光切割
- 表面处理
- ENIG、镀金
- 外形公差
- ± 0.05 mm
- 电测覆盖
- 100 % 全检
高精度蚀刻保障线圈图形一致性与电气性能。
圆形与异形轮廓精密模切，贴合电机内腔。
焊盘表面处理优化，提升焊接可靠性与耐久度。
结构与固定方案协同设计，适配高转速工况。
