核心特性
低噪声走线
接地网格与差分走线设计，提升弱信号抗干扰能力。
可选屏蔽层
按需增加屏蔽膜或铜箔屏蔽，抑制 EMI 串扰。
高批次一致性
成品 100% 电性测试，确保各批次性能稳定。
异形适配
精密模切支持异形轮廓与多联片设计。
工艺规格
- 层数
- 1 – 4 层
- 最小线宽/线距
- 75 / 75 µm
- 基材
- PI 12.5 / 25 µm
- 铜厚
- 12 / 18 µm
- 屏蔽方案
- 屏蔽膜 / 接地网格（可选）
- 表面处理
- ENIG、OSP
- 电测覆盖
- 100 % 全检
- 工作温度
- -40℃ ~ 105℃
