중앙 제어 계기판 디스플레이 FPC
홍이정밀은 스마트 캡슐 FPC 맞춤형 개발을 위한 원스톱 서비스를 제공하며, 싱글 레이어, 멀티 레이어, 비정형 커팅, 고정밀 HDI 플렉시블 회로기판 맞춤 제작을 지원한다. 자동차 제조사의 캡슐 구조 설계, 기능 파라미터, 조립 공정에 따라 벤딩 여유량, 배선 레이아웃, 보호 공정을 최적화하여 신제품 개발, 양산 등 다양한 수요에 신속히 대응한다.
주요 특징
정밀 공정
고정밀 마이크로 배선 공정, 라인 폭/라인 피치 제어 가능
신호 안정성
압연 구리 포일 채용, 배선 임피던스 일관성 우수
바인딩 공정
골드 핑거는 침금 공정 적용, 바인딩 영역 평탄도 우수
비정형 적합성
정밀 다이컷팅으로 비정형 외형 및 멀티 패널 설계 지원
제원
- 층 수
- 1~2층
- 최소 라인 폭/라인 피치
- 50/50 µm
- 기재
- PI 12.5/25 µm
- 구리 두께
- 12/18 µm
- 차폐 방안
- 차폐 필름/그라운드 그리드(선택 사양)
- 표면 처리
- ENIG
- 전기 테스트 적용 범위
- 100% 전수 검사
- 작동 온도
- -40℃ ~ 105℃
일반적인 응용
- 10.1인치 디스플레이 모듈 FPC
- 13.1인치 디스플레이 모듈 FPC
- 14~21인치 중앙 제어 디스플레이 FPC
- 28~32인치 천장 장착형 디스플레이 FPC
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Gerber 파일이나 사양을 공유해 주시면, 엔지니어링 팀이 제조 가능성을 평가하고 공정 및 스택업에 대해 조언한 후, 샘플링과 대량 생산을 거쳐 자동차 표준으로 프로젝트를 진행합니다.
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