核心特性
高密度传感节点
指节区域密集布置触觉感应焊盘，提升触觉分辨率。
超高动态弯折
指关节弯折区采用中性层与 RA 铜设计，延长使用寿命。
极窄空间走线
细线宽方案在关节狭窄通道内完成多路信号布线。
一致性控制
逐片电测与阻值一致性筛选，保障多指手感均衡。
工艺规格
- 层数
- 1 – 4 层
- 最小线宽/线距
- 50 / 50 µm
- 基材
- PI 12.5 / 25 µm
- 铜厚
- 9 / 12 µm（RA 压延铜）
- 最小成品宽度
- 1.0 mm
- 表面处理
- ENIG、ENEPIG
- 电测覆盖
- 100 % 全检
- 弯折设计
- 中性层 + 动态弯折区
