0.15/0.2mm 超薄FR4 PCB定製

專注0.15mm、0.2mm超薄FR4剛性 PCB生產，攻克薄板壓合變形難題採，用薄板專用產線生產。可選用高TG板材，支援IATF16949車規認證，廣泛應用於汽車電子、智慧模組等領域。支援工程前置評估，提供打樣、中小批次、大批次生產交付。

核心特性

支援成品總厚 0.15mm 極限薄板、0.2mm 超薄 FR4 硬板，適配空間受限的微型模組設計。

採用真空壓合工藝、薄板專用載具與最佳化疊層設計，有效降低壓合及迴流焊後的翹曲變形，滿足 SMT 連續貼片生產要求。

常規 FR4 / 高 TG FR4（TG170℃+），抗熱衝擊性強，適配車載高溫工況。

可按 IATF16949 體系管控生產，支援來料、製程、可靠性全流程追溯，面向汽車電子、AI 智慧模組等高階場景。

LDI 直接曝光工藝，實現精細線寬 / 線距，支援盲埋孔 HDI 結構設計。

支援前期工程疊層評估、樣品打樣、中小批次到大批次穩定量產，前置薄板風險評估。

與工程師溝通

提供 Gerber 檔案或規格書，我們的工程團隊評估可製造性、給出工藝建議與報價，並按車規流程推進打樣與量產。

消費類FPC

智慧門鎖按鍵FPC用於智慧門鎖的觸控按鍵訊號傳輸，採用柔性基材與精密線路結構，適配門鎖面板空間限制與彎折安裝需求。

消費類FPC

智慧穿戴主機板FPC屬消費類柔性線路板，適用於智慧穿戴裝置、藍芽耳機、平板電腦等小型化、異形化電子產品，具備超薄、可彎曲及立體貼合特性。

消費類FPC

美容面罩FPC用於LED光療柔性面罩的感測連線，採用壓延銅基材與LDI精密成像工藝，實現多路LED電流均勻及發光一致性；支援三維曲面貼合、多次彎折，並透過沉金焊盤適配SMT迴流焊接。