主な特徴
耐高温PIカバーフィルム
曲げ耐性と引張強度の両立により、組立時の破断を防止
2種類のフィルム厚さから選択可能
0.025mmおよび0.05mmの2厚さ仕様を提供
広範囲温度安定特性
低温脆化および高温軟化変形リスクを回避
フィルム層の密着性が優れる
曲げ条件下でも浮き上がりや層間剥離・亀裂が発生しにくい
高精度配線プロセス
角度センサ信号の継続的かつ安定した出力を保証
100%電気特性全数検査
ロット間品質の一貫性を厳格に管理
仕様
- 層数
- 1~2層
- 最小ライン幅/ライン間隔
- 60/60μm
- 基材
- PI 12.5μm/25μm
- 銅厚
- 12μm、18μm
- カバーフィルム
- 耐高温PIフィルム(0.025mm/0.05mm選択可)
- 表面処理
- ENIG金めっき、OSP
- 作動温度
- -40℃~105℃
- 電気特性検査
- 100%全数検査
典型的な応用例
- 車載角度位置センサ
- 自動車電子シフトセンサモジュール
- ステアリング角検出コンポーネント
- 車載回転機構用信号フラットケーブル
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