主な特徴
一体化導電リング設計
センサ配線と導電リングを統合し、シフトデバイス構造を簡素化
専門的な曲げ加工プロセス管理
動的・静的領域を区分けし、それぞれに適した曲げ半径を設定。銅箔疲労破断を防止。
高精度微細配線
角度信号のリニア出力を確保し、ギア位置識別を高精度化
車載用広範囲温度耐性
車内における高低温交互環境への対応
異形多分岐一体化成形
シフトデバイス内部の狭小・複雑な実装空間に適合
100%通電全数検査
ロット間の一貫性を厳格に管理し、車両搭載時の故障リスクを低減
仕様
- 層数
- 1~2層
- 最小ライン幅/ライン間隔
- 60/60μm
- 基材
- PI 12.5μm/25μm
- 銅厚
- 12μm、18μm
- 表面処理
- ENIG(無電解ニッケル/金)、OSP
- 動的曲げ半径
- 基板厚さの10~20倍以上
- 静的曲げ半径
- 基板厚さの6~10倍以上
- 使用温度範囲
- -40℃~105℃
- 電気特性検査
- 100%全数検査
典型的な応用例
- 自動車用電子シフトデバイスギア位置センサ
- 車載回転角度位置検出モジュール
- 自動車操縦機構信号検出コンポーネント
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