電子シフトデバイス用FPC
本製品は自動車用電子ギア位置システム向けに設計された電子シフトデバイス用FPCです。弘億精密は確立された曲げ半径管理ノウハウを活かし、動的領域と静的領域の2種類の曲げ基準を明確に区分:動的領域(反復曲げ)では最小曲げ半径がFPC基材厚さの10~20倍以上、静的領域(一回限りの成形)では最小曲げ半径が基材厚さの6~10倍以上を確保。標準化された曲げ半径管理により、銅箔が極限変形を長期間受け続けることを防ぎ、配線の断裂不良リスクを根本的に低減します。 製品特長

主な特徴
動静曲げ領域の分離管理
動的・静的曲げ領域ごとに異なる最小曲げ半径基準を設定
銅箔の疲労破断防止
曲率を規範化し、配線の長期極限変形を回避
継続的な回転動作への適合性
電子シフトデバイスの高頻度往復回転要求に対応
高靭性PI基材採用
耐高温・耐低温・反復曲げ耐性
確立済み車載用プロセス技術体系
自動車部品の信頼性要件に適合
100%電気導通検査
量産品の品質一貫性を厳格に管理
仕様
- 層数
- 1~2層
- 動的曲げ領域の最小曲げ半径
- 基材厚さの10~20倍以上
- 静的成形曲げ領域の最小曲げ半径
- 基材厚さの6~10倍以上
- 基材
- PI 12.5μm/25μm
- 銅厚
- 12μm、18μm
- 表面処理
- ENIG(無電解ニッケル金メッキ)、OSP
- 使用温度範囲
- -40℃~105℃
- 電気検査
- 100%全数検査
典型的な応用例
- 自動車用電子シフトデバイス位置センサ
- 車載回転角度センサモジュール
- 電子ギア位置信号取得用ソフトボードコンポーネント
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Gerberのファイルや仕様書を共有していただければ、当社のエンジニアリングチームが製造可能性を評価し、プロセスや積み重ねについてアドバイスを行い、その後サンプリングと大量生産を経て自動車規格にプロジェクトを進めます。
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