主な特徴
動静曲げ領域の分離管理
動的・静的曲げ領域ごとに異なる最小曲げ半径基準を設定
銅箔の疲労破断防止
曲率を規範化し、配線の長期極限変形を回避
継続的な回転動作への適合性
電子シフトデバイスの高頻度往復回転要求に対応
高靭性PI基材採用
耐高温・耐低温・反復曲げ耐性
確立済み車載用プロセス技術体系
自動車部品の信頼性要件に適合
100％電気導通検査
量産品の品質一貫性を厳格に管理
仕様
- 層数
- 1～2層
- 動的曲げ領域の最小曲げ半径
- 基材厚さの10～20倍以上
- 静的成形曲げ領域の最小曲げ半径
- 基材厚さの6～10倍以上
- 基材
- PI 12.5μm／25μm
- 銅厚
- 12μm、18μm
- 表面処理
- ENIG（無電解ニッケル金メッキ）、OSP
- 使用温度範囲
- －40℃～105℃
- 電気検査
- 100％全数検査
典型的な応用例
- 自動車用電子シフトデバイス位置センサ
- 車載回転角度センサモジュール
- 電子ギア位置信号取得用ソフトボードコンポーネント
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