主な特徴
円弧・斜角配線設計
曲げ領域には直角・鋭角を採用せず、円弧半径≥0.2mmにより応力集中点を排除
動的領域の規格アップ
導体幅／導体間隔≥100μm／100μmで引張耐性を強化
テーパー形状による導体幅遷移
≤15°の平滑遷移で導体幅急変による断線を防止
長期回転曲げへの対応
電子シフト機構の高頻度往復運動に適合
高耐熱PIカバーフィルム
高低温環境下でも安定し、剥離・浮き上がりが発生しにくい
100％電気特性全数検査
品質基準を統一し、量産時の安定性を確保
仕様
- 層数
- 1～2層
- 動的曲げ領域導体幅／導体間隔
- ≥100μm／100μm
- 配線遷移基準
- 円弧R≥0.2mm／45°斜角、直角禁止
- 導体幅遷移角度
- ≤15°テーパー形状
- 基材
- PI 12.5μm／25μm
- 銅厚
- 12μm、18μm
- 表面処理
- ENIG（無電解ニッケル／金）、OSP
- 動作温度範囲
- −40℃～105℃
- 電気特性検査
- 100％全数検査
典型的な応用例
- 自動車用電子シフト角度センサ
- 車載回転位置検出モジュール
- 電子シフト位置信号取得モジュール
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