センターコンソール・インストルメントパネル用FPC
弘億精密は、スマートキャビン向けFPCのワンストップカスタム開発サービスを提供しており、単層・多層・異形カット・高精度HDIフレキシブル基板のカスタマイズに対応します。自動車メーカーのキャビン構造設計、機能パラメータ、アセンブリ行程に基づき、曲げ余裕量、配線レイアウト、保護プロセスを最適化し、新製品開発や量産など多様なニーズに迅速対応します。
主な特徴
高精度製造プロセス
高精度マイクロ配線プロセスで、ライン幅／ラインピッチを制御可能
信号安定性
ロールド・コッパー箔を採用し、配線インピーダンスの一貫性が優れています
ボンディングプロセス
ゴールドフィンガー部にはENIG（無電解ニッケル/イミダゾール金）処理を採用し、ボンディング領域の平坦性が高い
異形対応
高精度ダイカットにより、異形輪郭およびマルチアップデザインに対応
仕様
- 層数
- 1～2層
- 最小ライン幅／ラインピッチ
- 50／50 µm
- 基材
- PI 12.5／25 µm
- 銅厚
- 12／18 µm
- シールド対策
- シールドフィルム／グラウンドグリッド（オプション）
- 表面処理
- ENIG
- 電気テスト実施率
- 100％全数検査
- 動作温度範囲
- -40℃～105℃
典型的な応用例
- 10.1型ディスプレイモジュール用FPC
- 13.1型ディスプレイモジュール用FPC
- 14～21型センターコンソールディスプレイ用FPC
- 28～32型天井マウントディスプレイ用FPC
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Gerberのファイルや仕様書を共有していただければ、当社のエンジニアリングチームが製造可能性を評価し、プロセスや積み重ねについてアドバイスを行い、その後サンプリングと大量生産を経て自動車規格にプロジェクトを進めます。
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