0.15/0.2mm 超薄FR4 PCB定制

专注0.15mm、0.2mm超薄FR4刚性 PCB生产，攻克薄板压合变形难题采，用薄板专用产线生产。可选用高TG板材，支持IATF16949车规认证，广泛应用于汽车电子、智能模块等领域。支持工程前置评估，提供打样、中小批量、大批量生产交付。

核心特性

支持成品总厚 0.15mm 极限薄板、0.2mm 超薄 FR4 硬板，适配空间受限的微型模组设计。

采用真空压合工艺、薄板专用载具与优化叠层设计，有效降低压合及回流焊后的翘曲变形，满足 SMT 连续贴片生产要求。

常规 FR4 / 高 TG FR4（TG170℃+），抗热冲击性强，适配车载高温工况。

可按 IATF16949 体系管控生产，支持来料、制程、可靠性全流程追溯，面向汽车电子、AI 智能模组等高端场景。

LDI 直接曝光工艺，实现精细线宽 / 线距，支持盲埋孔 HDI 结构设计。

支持前期工程叠层评估、样品打样、中小批量到大批量稳定量产，前置薄板风险评估。

与工程师沟通

提供 Gerber 文件或规格书，我们的工程团队评估可制造性、给出工艺建议与报价，并按车规流程推进打样与量产。