主な特徴
成熟した設計
選択可能なシールド層により、電磁干渉（EMI）を低減し、タッチドリフトや誤操作を抑制可能；
信頼性の高い品質
優れた耐熱性・耐湿熱性および優れた屈曲寿命を実現；
コンパクトなレイアウト
超薄型フレキシブルPI基材を採用し、異形配線および曲面への貼合をサポート；
安定した信号伝送
高精度マイクロ配線によりインピーダンスを安定化し、タッチ信号の完全性を確保；
仕様
- 層数
- 1～4層
- 最小ライン幅／ライン間隔
- 50／50 µm
- 基材
- PI 25／50 µm
- 銅箔厚さ
- 35／18 µm
- 補強方式
- PI／ステンレス鋼板補強
- 外形公差
- ±0.10 mm
- 動作温度範囲
- −40℃～105℃
典型的な応用例
- スマートウォッチ
- Bluetoothヘッドフォン
- AR／VRゴーグル
- アクションカメラ
- ドローン
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Gerberのファイルや仕様書を共有していただければ、当社のエンジニアリングチームが製造可能性を評価し、プロセスや積み重ねについてアドバイスを行い、その後サンプリングと大量生産を経て自動車規格にプロジェクトを進めます。
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