主な特徴
成熟した設計
選択可能なシールド層により、電磁干渉（EMI）を低減し、タッチドリフトや誤操作を抑制可能；
信頼性の高い品質
優れた耐熱性・耐湿熱性および優れた屈曲寿命を実現；
コンパクトなレイアウト
超薄型フレキシブルPI基材を採用し、異形配線および曲面への貼合をサポート；
安定した信号伝送
高精度マイクロ配線によりインピーダンスを安定化し、タッチ信号の完全性を確保；
仕様
- 層数
- 1～4層
- 最小ライン幅／ライン間隔
- 50／50 µm
- 基材
- PI 25／50 µm
- 銅箔厚さ
- 35／18 µm
- 補強方式
- PI／ステンレス鋼板補強
- 外形公差
- ±0.10 mm
- 動作温度範囲
- −40℃～105℃
典型的な応用例
- スマートウォッチ
- Bluetoothヘッドフォン
- AR／VRゴーグル
- アクションカメラ
- ドローン
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