主な特徴
超薄仕上厚さ
仕上総厚0.15mm（極限薄板）、0.2mm超薄FR4硬質基板に対応。空間制約のあるマイクロモジュール設計に最適。
反り専門管理
真空圧着工程、薄板専用治具および最適化積層構造により、圧着およびリフローはんだ付け後の反り変形を低減。SMT連続実装工程への対応を確保。
高信頼性基材選択可
標準FR4／高TG FR4（TG170℃以上）を採用。熱衝撃耐性に優れ、車載高温環境への適合性を確保。
自動車規格品質対応力
IATF 16949マネジメントシステムに基づく製造管理が可能。原材料・製造工程・信頼性試験にわたる全工程トレーサビリティをサポート。自動車電子機器およびAIスマートモジュールなどのハイエンド用途に対応。
高精細配線能力
LDI直接露光工程により、微細な線幅／線間隔を実現。ブラインド・バーリードホールを含むHDI構造設計にも対応。
全工程対応型納期
設計初期の積層構造評価、試作、中小ロットから安定大量生産まで対応。薄板リスクの事前評価も実施。
仕様
- 層数
- 1～2層（0.15mm仕様は層数制限あり。積層構造評価必須）
- 仕上板厚
- 0.15mm／0.2mm
- 銅箔厚さ
- 12μm／18μm／25μmなど選択可能
- 基材
- FR-4。高TG基材（TG170℃／TG180℃）選択可
- 最小線幅／線間隔
- 通常0.05mm（LDI工程。板厚および層別により評価）
- 最小孔径
- 機械ドリル：≥0.15mm；レーザーブラインドホール（HDI）：≥0.08mm
典型的な応用例
- 自動車電子機器
- AIロボットモジュール
- マイクロセンサ
- 軽薄型産業用制御モジュール
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