主な特徴
標準化されたDFM事前レビュー
設計段階でFPC量産プロセス仕様に適合
多層板間隔基準の規範化
純粋なアダヘシブ開口部とビアの間隔≥0.8mmで工程リスクを回避
パラメータに合理的な工程余裕を設定
ライン幅・ラインピッチ・ビア径・開口寸法が仕様上限を超えない
製造直通率を大幅向上
量産不良を削減し、製造コストを低減
ロボット視覚モジュールへの適合性
軽量・薄型・柔軟構造で、カメラの狭小設置空間に対応
仕様
- 基材
- PIフレキシブル基材
- 銅厚
- 12μm/18μm
- DFMハードルール
- 多層板における純粋なアダヘシブ開口部とビア間隔≥0.8mm
- 表面処理
- ENIG/電解金メッキ対応可能
- 適用シーン
- ロボット視覚カメラモジュール
- 動作温度
- -40℃~105℃
- 電気特性検査
- 100%全数検査
典型的な応用例
- 人型ロボット眼部位視覚カメラ用フラットケーブル
- スマートロボット画像取得モジュールFPC
- 小型AI機器用カメラセンサフレキシブル回路板
- 移動ロボット視覚モジュール接続線
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